«Самсунг» пускает экопамять Green DDR3 DRAM

9747d682

«Самсунг» Организация «Самсунг» Электроникс сообщила о подготовке 8 Гбит RDIMM модуля памяти на основе экологически чистой технологии Green DDR3 DRAM. Свежий модуль памяти благополучно прошел испытание.

Организация «Самсунг» Электроникс сообщила о подготовке 8 Гбит RDIMM модуля памяти на основе экологически чистой технологии Green DDR3 DRAM. Свежий модуль памяти благополучно прошел испытание. Сравнивая с прошлыми подготовками, он различается существенно большей мощностью, преимущественно с помощью применения трехмерной технологии развития многоуровневой конструкции чипсета TSV (Through-silicon via). 

«Самсунг» пускает экопамять Green DDR3 DRAM

«Организация «Самсунг» может утолить требования сегодняшнего рынка материнской платы с учетом регулярного улучшения технологии развития конструкции чипсета, что проводит за собой рост мощности и более действенную деятельность памяти, — заметил Чан Хён Ким (Chang-Hyun Kim), младший президент подразделения Memory Product Planning & Application Engineering в организации «Самсунг» Электроникс. — Модули «Самсунг» RDIMM класса 40-нм считаются первыми из серии усовершенствованных экологически чистых модулей памяти Green Memory. Свежие продукты, применяющие технологию 3D TSV, укрепят первенство «Самсунг» и его компаньонов на рынке механизмов сбережения данных».

8 Гбит RDIMM модуль памяти, применяющий технологию 3D TSV, сберегает до 40% энергии сравнивая со стандартной памятью RDIMM. Система TSV позволит повысить насыщенность записи более чем на 50% и уменьшить число разъемов для модулей памяти в серверных системах нового поколения, и сможет помочь понизить потребление компьютеров, при этом повысив емкость памяти и мощность.

Система TSV предполагает применение в кремниевой плате отвесных микронных отверстий с красновато-желтой заливкой. При применении такого вида объединения вместо классического существенно растет скорость передачи информации. Многие пользовательские исследования обосновали подготовленность технологии TSV от «Самсунг» к применению с разными серверными дополнениями, которые требуют повышенной мощности и огромных энергозатрат.

Большое распределение трехмерной TSV-технологии стартует скорее всего в 2012 году. «Самсунг» рассчитывает использовать превосходства технологии TSV в участках, сделанных по технологии 30-нм и прочих, более сегодняшних, действиях.

Более доскональную информацию о «Самсунг» Green DDR3 можно отыскать на веб-сайте компании-производителя.

Раньше проверка THG.ru заметила, что сегодня едва ли можно отыскать участок рынка компьютерных комплексов, на котором нет так именуемых зелёных товаров. Они упрашивают к совести покупателей, заявляя о собственной дружественности к природе либо об экономии энергии благодаря пониженному энергопотреблению. В оптимальном случае зелёный продукт соединяет обе отличительные черты, однако большинство зелёных комплексов действительно фокусируются на понижении энергопотребления. Так и случилось в случае новой серии King HyperX LoVo, в которой память DDR3 действует на пониженных опциях усилия. Мы приняли решение отчетливо разобраться в плюсах новой памяти, потому испытали комплект DDR3-1600 2×2 Гигабайт (KHX1600C9D3LK2/4GX).

Оставить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *