Во второй половине 2025 года Apple намеревается использовать в своей продукции чипы, выполненные по новейшему 2-нм техпроцессу N2 от TSMC, а также использующие разработанную тайваньским подрядчиком передовую технологию упаковки чипов SoIC-X (System on Integrated Chip). Источник изображения: tsmc.com AMD стала первой из заказчиков TSMC, кто применил в своей продукции упаковку SoIC-X — она используется при […]
Архивы за день Октябрь 6th, 2025
В следующем году Apple начнёт использовать 2-нм чипы, созданные TSMC — у них будет передовая упаковка SoIC-X


В июне поставки смартфонов иностранных марок в Китае выросли, но всего на 10,9 %


Как недавно стало понятно из отчёта Canalys, в прошлом квартале компания Apple впервые лишилась места в первой пятёрке крупнейших поставщиков смартфонов на китайском рынке, позволив местным игрокам целиком контролировать первые пять строчек рейтинга. По данным китайской официальной статистики, в Китае объёмы поставок смартфонов иностранных марок в июне выросли только на 10,9 % год к году. […]