Компания Micron представила 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND девятого поколения (Micron G9 NAND), а также серию твердотельных накопителей Micron 2650 стандарта PCIe 4.0 на их основе. Последние будут выпускаться в форматах M.2 2230, 2242 и 2280, предлагая объёмы 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Источник изображений: Micron По словам Micron, запросы её […]
Архивы за день Ноябрь 1st, 2025
Micron представила 276-слойные чипы памяти 3D TLC NAND и первые SSD на их основе
Ноябрь 1st, 2025 
raven000 
Опубликовано в рубрике 
Xiaomi представила тонкий и лёгкий складной смартфон Mix Fold 4 с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и камерами Leica
Ноябрь 1st, 2025 raven000 Складные устройства в Китае быстро развиваются: они становятся тоньше, предлагая при этом более мощные чипсеты, продвинутые камеры и аккумуляторы увеличенной ёмкости. Новый Mix Fold 4 от Xiaomi весит всего 226 граммов, оснащён 7,98-дюймовым основным дисплеем и четырьмя тыльными камерами Leica, включая перископический модуль с 5-кратным увеличением. Толщина смартфона — 4,59 мм в разложенном виде и […]
Xiaomi представила SU7 Ultra — спортивный электромобиль с разгоном до сотни за 1,97 с и максимальной скоростью выше 350 км/ч
Ноябрь 1st, 2025 raven000 Компания Xiaomi вместе со складными смартфонами Mix Fold 4 и Mix Flip продемонстрировала на мероприятии в Китае прототип электрического спорткара SU7 Ultra, в котором впервые используется недавно анонсированный двигатель HyperEngine V8s собственной разработки мощностью 578 л.с. с максимальным крутящим моментом 635 Н·м и частотой вращения вала 27 200 оборотов в минуту. Источник изображений: carnewschina.com Всего […]
