Июль 21st, 2024 
raven000 Двухслойная энергонезависимая память 3D NAND оказалась прибыльна как изготовителям, так и покупателям. Первые сумели повысить насыщенность записи без повышения площади кристалла микросхем памяти, но 2-е приобрели для записи данных накопители с высокой стойкостью к сносу и с увеличившейся скоростью работы. По тем же основаниям изготовители совершают шаги для повышения производства 3D NAND, но мы с вами, как покупатели, способны всякими способами встречать такую инициативу.
По новому отчёту специалистов подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, память 3D NAND будет самым глобальным продуктом среди всех производимых видов NAND-памяти в III квартале 2016 года. Иными словами, во время с августа по сентябрь в пересчёте на биты двухслойная память пройдет планку в 50 % от ёмкости всей совместно производимой во всем мире NAND-флеш.
Руководителями изготовления 3D NAND играют компании «Самсунг» и Micron. Как раз благодаря этим фирмам память 3D NAND становится на самом деле многочисленной. Организация SK Hynix пока придает маленькую монету в объёмы производства двухслойной памяти. Компании Toshiba и Western Диджитал также производят сравнительно урезанные объёмы 3D NAND. Значительным фактором будет глобальный переход на выпуск 64-слойной 3D NAND во 2-й половине 2016 года, впрочем сложившиеся «избытки» могут быть без проблем поглощены организацией Эпл и изготовителями SSD. Организация Эпл в 2018 году подчеркивает 10-летнюю годовщину производства Айфон и мощнее иных моментов может повлиять на рынок 3D NAND.
Кроме расширения производственных мощностей для производства 3D NAND, 2-мя иными маркерами зрелости двухслойное памяти стали повышение исхода пригодной продукции (падение значения брака) и вторжение 3D NAND в обширный диапазон изделий (к примеру, в модули eMMC, SSD и в иные устройства).
Многочисленной 3D NAND компании «Самсунг» сегодня считается 48-слойная память. На её базе производится очень много модификаций потребительских и серверных SSD, и выполняется установка в мобильные телефоны и устройства. Главенство «Самсунг» в изучении изготовления 3D NAND до сегодняшнего дня помогает компании повышать рыночную долю. Выпуск 64-слойной 3D NAND в небольших объёвзмах организация начала в середине 2016 года на одном из собственных старых предприятий в Северной Корее, но к июлю опустит изготовление 64-слойной флеш-памяти на абсолютно новом заводе.
Общее предприятие организаций Toshiba и Western Диджитал производят 64-слойную память. Но на данный момент всё ещё происходит доработка изготовления до разума. Эталоны 64-слойной 3D NAND партнёканал начнут рассылаться заказчикам организаций в середине июня, но её многочисленное изготовление начнется во 2-й половине года либо раньше.
Организация Micron главную выручку от изготовления 3D NAND приобретает за 32-слойную память. На чипсеты 3D NAND Micron большой спрос со стороны изготовителей карт памяти, как и прогрессирует выпуск фирменной флеш-продукции компании. Организация SK Hynix сделала ставку на оперативное техническое упреждение соперников и после изготовления 36- и 48-слойной 3D NAND в третьем полугодии начнёт перекидываться на выпуск 72-слойной памяти. Это сделает её в определенном роде лидером.
Опубликовано в рубрике 
