9747d682

Проекты AMD по производству CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV

В среду компания Advanced Micro Devices открыла определенные детали о проектах на обозримые 3–4 года. Как и ожидалось, организация сконцентрируется на будущем совершенствовании микроархитектуры Zen и целиком перейдёт на применение технических действий GlobalFoundries. Что стало нежданностью, так это неимение в проектах AMD ARMv8-совместимых микропроцессоров K12, и отказ компании от обнаружения сроков представления товаров.

Обозримые проекты

В обозримые кварталы AMD рассчитывает увеличить семейство Ryzen, причём как в сторону наиболее высокопроизводительных настольных ПК (микропроцессоры AMD Ryzen Threadripper), так и в сторону настольных и мобильных систем с интегрированным в микропроцессор графическим ядром (микропроцессоры, раньше знаменитые как Равен Ridge). Выпуск APU на основе Zen не классифицируется подарком и целиком ждем, в то время как выпуск соперника Intel Core i7/i9 Extreme Edition до сегодняшнего дня никогда в жизни не объявился.

 Проекты по производству микропроцессоров AMD Ryzen

Проекты по производству микропроцессоров AMD Ryzen

В настоящее время AMD не хочет докладывать детали о новой базе Ryzen Threadripper, открывая лишь максимальную главную характеристику CPU — до 16 ядер совместного предназначения (что может обозначать возникновение модификаций с 12, 14 и 16 ядрами). Все-таки, разумно ждать, что аналогичные микропроцессоры будут тащить на борту 2 соединённых между собой покрышкой Infinity Fabric кристалла Summit Ridge с 16 x86-ядрами Zen и до 32 Мбайт кеша 3-го значения, 4-мя телеканалами памяти вида DDR4, 40 чертами PCI Экспресс 3.0 и т. д. AMD не рассказывает ни тактовых частот, ни тепловыделения либо иных данных Ryzen Threadripper, однако даёт осознать, что речь идёт о микропроцессоре для сверхдорогих настольных ПК, что предполагает возможности ускорения.

 AMD Ryzen Threadripper

AMD Ryzen Threadripper

AMD рассчитывает сообщить детали о Ryzen Threadripper на Computex 2017 через пару месяцев, но это может показывать на то, что организация действует с изготовителями исходных плат и систем остывания над экосистемой для нового CPU. Если это правда, то микропроцессоры Ryzen Threadripper будут в сравнительно большой реализации и не будут продукцией для лучших изготовителей ПК вроде Alienware, Origin, Maingear и прочих.

Иными любопытными продуктами Advanced Micro Devices, которые должны быть произведены в 2018 году, будут мобильные микропроцессоры на основе микроархитектуры Zen — AMD Ryzen Mobile. Это семейство будет рассчитано на обширный диапазон мобильных ПК: от ультрапортативных и смешанных систем 2-в-1 до игровых. Принимая во внимание, что условия к таким ПК сильно разнятся, необходимо ждать, что представители рода AMD Ryzen Mobile будут иметь разное число x86-ядер и графических кластеров, что предполагает как минимум 2 вида кристаллов. Интересно, что свежие APU будут иметь внутри себя GPU на основе новой архитектуры Vega (GCN 1.5).

 Мощность AMD Ryzen Mobile

Мощность AMD Ryzen Mobile

Что же касается мощности, то AMD говорит о 50-процентном подъеме скорости вычислений совместного предназначения и 40-процентном подъеме скорости обработки графических данных сравнивая с предыдущими APU (вероятно, с приблизительно подобным TDP). В случае если рассуждать об энергопотреблении, то AMD показывает на 50 % повышения энергоэффективности, однако спускает другие компоненты. Учитывая тот факт, что выходные в скором времени APU будут изготавливаться по усовершенствованному техпроцессу GlobalFoundries 14LPP (в AMD символически называют его «14 nm+») с трёхмерными транзисторами FinFET, тогда как нынешние APU изготовляются по технологии 28 hm с планарными вентилями, значительное повышение энергоэффективности Равен Ridge сравнивая с Bristol Ridge/Carrizo почти гарантировано.

 AMD Ryzen Mobile: что ждать?

AMD Ryzen Mobile: что ждать?

Сейчас изготовители ПК работают над ноутбуками на основе AMD Ryzen Mobile, которые появятся на рынке во 2-й половине года. Пока AMD не сумела показать одну из подобных автомашин в действии, что говорит о том, что работы стартовали сравнительно недавно и в настоящее время демонстрировать ещё нечего. Все-таки, организация представила фото либо рендер откалиброванного внешнего вида компьютера на основе Ryzen Mobile, который смотрится достаточно узким (однако без веб-камеры — неблагоразумно). По всей видимости, можно ждать, что первые мобильные ПК на базе Ryzen Mobile будут к католическому Рождеству с расширенной доступностью в 2018 году. Что же касается настольных ПК на основе Равен Ridge, то организация не позволила точных обязательств, однако едва ли они будут на рынке значительно позднее компьютеров на базе мобильных кристаллов этого рода.

Виды

С возникновением ядер Zen организация AMD пришла на рынок высокопроизводительных микропроцессоров на основе микроархитектуры x86 и в обозримые годы рассчитывает представить ядра Zen 2-го и 3-го поколений, и разную продукцию на их базе. Интересно, что в проектах AMD не менее не числится разработка ARMv8-совместимых решений, будь то серверные системы на кристалле (system-on-chip, SoC) или ядра K12. Неясно, была ли их разработка свёрнута полностью, или организация предпочитает не объявить информацию о них, однако неимение каких-то упоминаний об ARM в бумагах AMD бесспорно.

 Рама передачи данных Infinity Fabric

Рама передачи данных Infinity Fabric

Кроме микроархитектур для микропроцессоров и графических микропроцессоров, главным объектом грядущих SoC подготовки AMD обозримых лет будет масштабируемая рама передачи данных Infinity Fabric. Акт Infinity Fabric будет применен как внутри кристаллов, так и для межкристаллитных объединений в масштабах многочиповых модулей, и и для связи между различными устройствами.

AMD ещё предстоит разместить подробные характеристики Infinity Fabric, сегодня же мы знаем о ней следующее:

  • Она основывается на когерентной покрышке HyperTransport c разными улучшениями;
  • Благодаря сопоставимости с обычными интерфейсами она вполне может быть применена для объединения блоков/микросхем от разных изготовителей;
  • Она владеет невысокими задержками (латентностью);
  • Она сохраняет регулирование питанием (принципиально для мобильных SoC);
  • Она сохраняет передачу закодированных данных, в также разные QoS-возможности.

 Рама передачи данных Infinity Fabric: с внешней стороны и внутри кристалла

Рама передачи данных Infinity Fabric: с внешней стороны и внутри кристалла

Как известно, графические микропроцессоры AMD Radeon RX Vega полностью сохраняют Infinity Fabric, поэтому могут быть определены в гнёзда для серверных микропроцессоров AMD Epyc подобно микропроцессорам Intel Xeon Phi (но Vega не сумеет запускать ОС). В будущем AMD сумеет создавать серверные SoC с производительными интегрированными GPU на кристалле, если такая теория будет популярна, однако на данный момент организация не утверждает о проектах образования такого изделия.

Rome и Milan

В многообещающем плане AMD можно увидеть серверный микропроцессор Rome на основе архитектуры Zen 2 и произведённый по технологии 7 hm, и микропроцессор Milan подобного предназначения на базе ядер Zen 3, произведённый по технологии «7 hm+». Учитывая тот факт, что AMD будет применять для производства Rome и Milan производственные производительности GlobalFoundries, логично, что речь идёт о 1-м и 2-ом поколениях 7-нм техпроцесса GF. При этом стоит помнить, что если первая генерация техпроцесса должно применять иммерсионную литографию и эксимерный луч с шириной волны 193 hm (deep ultraviolet, DUV), то 2-ое будет базироваться на фотолитографию в основательном ультрафиолете (extreme ultraviolet, EUV) и лазеры с шириной волны 13,5 hm для кризисных слоёв.

 Эволюция AMD Zen

Эволюция AMD Zen

Что же касается технологии 7 hm DUV, то для неё GlobalFoundries гарантирует не менее чем трехкратное повышение насыщенности транзисторов, не менее чем 60-процентное падение энергопотребления (при одинаковой тактовой частоте и проблемы) или более чем 30-процентное повышение мощности (при одинаковом энергопотреблении и проблемы). Учитывая усовершенствования технического процесса, в оптимальном случае AMD может умножить число транзисторов в микросхеме сравнивая с нынешним поколением чипов без повышения объема кристалла при одновременном увеличении мощности на ватт. Как AMD решит воспользоваться повысившимся транзисторным расчетом, продемонстрирует лишь время, однако разумно ждать от компании как повышения числа ядер совместного предназначения, так и их усложнения, что позволит поднять мощность на такт (instructions per clock), и повысить длину и скорость работы блока с плавучей запятой.

 Эволюция AMD Epyc

Эволюция AMD Epyc

Принимая во внимание задержки с внедрением EUV, выполнение намерений AMD в существенной мере зависит не только лишь от возможности самой компании своевременно приготовить SoC на базе грядущих поколений Zen, но и и от возможности GlobalFoundries изучить применение EUV-оборудования в период. По всей видимости, это одна из основных причин, отчего AMD не открывает проекты производства свежих микропроцессоров по крайней мере с точностью до года.

Если всё пойдёт по намерению, то изделия на основе Zen 2 могут быть показаны во 2-й половине 2018 года, когда GF начнёт выпуск микросхем с применением технологии 7 hm первой генерации. Что же касается микропроцессоров, выпускаемых по технологии 7 hm с EUV на основе Zen 3, то разумно ждать их возникновения во 2-й половине 2019 года, но принимая во внимание разные волокиты с EUV, первая четверть 2020 года представляется не менее реальным сроком.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий