Ноябрь 18th, 2023 
raven000 Еще одна справочная утечка, ставшая имуществом СМИ, рассказала общественности о возможных данных SoC Kirin 970. Новое поколение мобильных микропроцессоров подготовки Huawei, если базироваться на приобретенные данные, сумеет на равных соперничать с передовой продукцией Qualcomm и не оставит шанса на одинаковую войну чипсетам MediaTek.
gr.gizchina.com
Микропроцессор Kirin 970 — «сердце» грядущего передового телефона Huawei — будет производиться в соответствии с общепризнанными мерками 10-нм технического процесса FinFET на производственных мощностях TSMC. В базу новинки войдет 8 ядер, которые сумеют снабдить недосягаемый до того уровень быстродействия. Различные источники говорят о разных версиях сборки Kirin 970, но несмотря на это сходятся в едином мнении об применении конфигурации big.LITTLE.
Так, по одной из модификаций, датированной концом минувшего года, Kirin 970 будет содержать 4 ядра ARM Cortex-A73 и 4 ARM Cortex-A53. Другой же веский ресурс за счет соцсети Weibo обнародовал позавчера информацию, по которой всеми 8-ю ядрами будут Cortex-A73.
Чип HiSilicon Kirin смотрится приметным и тем, что ему сваливают современное графическое ядро ARM Heimdallr MP, которым он сумеет похвастать в числе первых. Вдобавок к этому мобильный микропроцессор снабдит доступ в интернет на предельных скоростях благодаря LTE-модулю Cat.12.
Всё оглашенное выше пока не доказано официально и может на самом деле очутиться как основанными на внешней документации Huawei данными, так и элементарными гипотезами. О сроках релиза первого телефона на основе Kirin 970, роль которого специалисты отчуждают модификации Huawei Mate 10, также не говорилось агентами японской компании.
Опубликовано в рубрике 
